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项目Item 技术指标Technical Parameter
层数 Layers 1-12(层)layers
最大加工面积 Max.Board Size 单面/双面板 Single/Double-sided PCB 450mm×700mm
多层板 Multilayer PCB 450mm×700mm
板厚Board Thickness 挠性板Flexible PCB >0.18mm
刚性板Rigid PCB >0.18mm
整板镀金板Gold Finishing PCB >0.2mm
最小线宽Min.Line Width 0.1mm
最小间距Min.Space 0.1mm
最小通孔孔径Min.Through Hole Size 0.2mm
最小埋孔孔径Min.Burird Hole Size 0.2mm
最小盲孔孔径Min.Blind Hole Size 0.1mm
孔壁铜厚PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance φ≤0.8mm ±0.05mm
φ>0.8mm ±0.08mm
非金属化孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance φ≤4.0mm ±0.05mm
φ>4.0mm ±0.10mm
孔位公差Hole Position Deviation ±0.05mm
外形尺寸公差Outiline Tolerance ±0.10mm
绝缘电阻Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
孔电阻Through Hole Resistance <300Ω(常态)Normal
抗电强度Dielectric Strength >1.3kv/mm
耐电流Current Breakdown 10A
抗剥强度Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊剂硬度Solder Mask Abrasion >3H
热冲击Thermal Stress 260℃ 20(秒)Sec
可燃性Flammability 94VO
通断测试电压E-test Voltage 10-250v
 
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